今年是半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)大年，到如今已經(jīng)演變成一絲風(fēng)吹草動(dòng)都能吸引關(guān)于并購(gòu)的廣泛猜測(cè)。日前緊跟著AMD業(yè)務(wù)分拆的消息而來(lái)的，即是微軟并購(gòu)AMD的傳聞。不過仔細(xì)分析后發(fā)現(xiàn)其實(shí)并不靠譜，反而幾個(gè)月前高通有意并購(gòu)AMD的往事，現(xiàn)在看來(lái)可信度更高。

　　對(duì)于任何企業(yè)間的交易而言，只有達(dá)到雙方共同的利益訴求之時(shí)，交易才能成功。先來(lái)看微軟和AMD的需求重合有多少。

　　今年第二季度AMD凈虧損達(dá)到了1.81億美元，市值更是跌到14.34億美元低谷。這雖然對(duì)于現(xiàn)金儲(chǔ)備一直維持在千億美元左右的微軟來(lái)說只是揮揮手的事情，但越是有錢的主，就越是把錢花在刀刃上。有人分析重點(diǎn)在主機(jī)業(yè)務(wù)。有統(tǒng)計(jì)指出，微軟在為Xbox游戲主機(jī)采購(gòu)芯片時(shí)，會(huì)按照大約每片100美元的價(jià)格向AMD支付款項(xiàng)。而預(yù)計(jì)Xbox One今年的銷量在2000萬(wàn)部左右，也就是節(jié)省大約20億美元。此外，微軟的API DirectX 12（DX12），即微軟可以進(jìn)一步升級(jí)推出異構(gòu)計(jì)算，使得軟硬件達(dá)到新的高度。

　　不過這兩個(gè)原因都值得推敲。在微軟節(jié)省支出的問題上，調(diào)研公司Bernstein Research分析師提出質(zhì)疑，指出此論點(diǎn)根本站不住腳。因?yàn)榧词刮④浽敢馐召?gòu)AMD，它節(jié)省的也只是AMD從Xbox芯片業(yè)務(wù)上獲得的毛利潤(rùn)。事實(shí)上，AMD的Xbox芯片業(yè)務(wù)的毛利率僅為20%左右，假設(shè)微軟每年向AMD采購(gòu)價(jià)值20億美元，那么它每年至多能節(jié)省3億到4億美元，節(jié)省20億美元只是個(gè)假想。而且根據(jù)微軟與AMD的協(xié)議，如果生產(chǎn)成本下降，微軟的采購(gòu)價(jià)也會(huì)因此下降。

　　另外，新CEO上任后越來(lái)越注重軟件的微軟選擇這時(shí)拿下一家硬件公司，這一說法其實(shí)是有些唐突的。即便是目前AMD相比Nvidia在DX12的支持上占了上風(fēng)，但把它作為微軟并購(gòu)AMD的理由之一其實(shí)根本站不住腳。

　　再來(lái)看高通。高通出于減小自身壓力和開拓市場(chǎng)（有前景的市場(chǎng)，且與移動(dòng)市場(chǎng)密切相關(guān)）的戰(zhàn)略之需，其實(shí)非常有并購(gòu)AMD的必要，最理想的狀況是僅并購(gòu)AMD的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。而從目前AMD將圖形芯片部門剝離的舉措來(lái)看，高通收購(gòu)AMD服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的可能性已經(jīng)非常高了，算起來(lái)，高通早在幾個(gè)月前就在等著AMD業(yè)務(wù)的分拆。

　　高通今年以來(lái)的壓力非常大，且來(lái)自多個(gè)方面。首先是同領(lǐng)域?qū)κ值目焖僮汾s。一貫在中低端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科逐漸向高端演進(jìn)，例如其發(fā)布的最新的10核Helio X20在聲勢(shì)上再次超越了高通的驍龍新品。而從實(shí)際的市場(chǎng)份額看，據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，高通的市場(chǎng)份額已經(jīng)從2013年的48.6%下滑到去年的32.30%，相比之下，聯(lián)發(fā)科則從7.78%飆升到31.67%。

　　而三星早前在最新的旗艦機(jī)Galaxy S6上首次棄用高通而采用自家芯片對(duì)于高通就是一個(gè)重?fù)?，且行業(yè)盛傳高通的驍龍810過熱問題，其影響已經(jīng)不可消除。雖然三星近來(lái)透露其下一代新品仍將回歸驍龍820處理器，但目前來(lái)看，三星在未來(lái)至少不會(huì)在高端手機(jī)產(chǎn)品上繼續(xù)依賴高通處理器了。

　　然后是來(lái)自英特爾的壓力。盡管英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)一直進(jìn)展不利，但其與移動(dòng)芯片領(lǐng)域展訊的合作在未來(lái)勢(shì)必讓移動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加慘烈，而由于展訊主要面向的是低端芯片市場(chǎng)，將不可避免導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科加碼高端芯片市場(chǎng)，進(jìn)而加大高通的壓力。

　　鑒于上述壓力，高通非常需要開拓新的業(yè)務(wù)市場(chǎng)以謀求長(zhǎng)期發(fā)展。而除了最看好的物聯(lián)網(wǎng)外，針對(duì)數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的服務(wù)器芯片無(wú)疑是另外一個(gè)明智的選擇。值得注意的是，在移動(dòng)芯片市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的ARM陣營(yíng)的廠商也意識(shí)到這個(gè)市場(chǎng)的前景，之前三星、英偉達(dá)等都曾試圖進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，但最終收效甚微，并放棄了在這個(gè)市場(chǎng)的爭(zhēng)奪。

　　其中一個(gè)很大的原因是x86架構(gòu)與ARM架構(gòu)先天訴求和優(yōu)勢(shì)的不同。ARM架構(gòu)更注重能耗，而x86架構(gòu)在性能上優(yōu)勢(shì)明顯。在數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的服務(wù)器芯片市場(chǎng)，性能的要求遠(yuǎn)甚于功耗。因此，ARM架構(gòu)廠商要想在服務(wù)器芯片市場(chǎng)立足并不容易，而高通之前就表示要嘗試進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)，但鑒于其根本上還是基于ARM架構(gòu)，那么即便是能在服務(wù)器芯片市場(chǎng)立足，也需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間和相當(dāng)大的投入。而如果直接采用x86架構(gòu)，高通無(wú)疑會(huì)彌補(bǔ)AMD的天然弱勢(shì)，更快更省地占領(lǐng)服務(wù)器市場(chǎng)。